HX-800/800D 八温区无铅热风回流焊高产能,正常生产链速可达160cm/min;低能耗,全新热工学管理系统,有效降低成本;专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。控温能力强,高
一、特点:1、外采用SECC钢板、精粉体烤漆处理;内采用SUS不锈钢。2、全新耐高温长轴马达,涡轮风扇。3、硅胶迫紧(Sillcon packing)。4、超温保护:超负载自动断电系统。5
一、特点:1、此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用。2、设备采用嵌入式系统 ,不仅稳定可靠 ,而目通讯接口更加丰富和方便。3、设备支持关键焊接参数的配方功能 、支持MES远
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一、特点:1、此设备针对半导体、SMT、点胶、灌胶行业研发的垂直加热固化炉,把平面加热空间变为立体加热空间,具有节约能耗、场地等优点。2、隧道加热炉完美替代方案,此设
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我司坐落于广东省东莞市松山湖中集数字科技产业园,拥有现代化设计与制造厂房。是一家专业从事半导体、汽车电子、SMT的真空热能焊接专用设备研发,生产,销售和服务的高科技专精特新企业。目前公司主要产品有: 1、半导体真空固晶回流焊 2、半导体甲酸真空回流焊 3、热风氮气回流焊4、真空压力焊接设备 5、无氧氮
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