HSM系列半导体真空回流焊

一、特点：

1、此设备以进口平台，精心打造，具有自主知识产权，打破国际封锁和垄断的半导体真空焊接设备，产品针对SOP、SOT、DIP、QFP、QFP、BGA、IGBT、MINI LED等真空芯片封装焊接。

2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机），不仅稳定可靠而且温度控制更加精准。

3、针对客户产品提供可列换加热模块，有效解决温差导致炸锡现象。

4、独个专利的Flux锡膏自动回收系统，减少设备维护和清理。

5、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

6、智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低。

7、分步抽真空设计，多可分5步抽真空。

8、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

9、zui大真空度可以达到0.1KPa，Void Single<0.5%，Total<1%。

10、zui快循环时间25S/per cycle，真空回流焊行业效率zui高。

11、热机时间约30min。

12、完美匹配ASM及国内DB设备。

二、技术参数：