HX-F系列真空回流焊

一、特点：

1、此设备完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、FPC、LED 等真空SMT焊接。

2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精准。

3、同款规格型号多，支持双轨速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途。

4、双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷。

5、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

6、分步抽真空设计，多可分5步抽真空。

7、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

8、zui大真空度可以达到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。

9、zui快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率zui高。

10、热机时间约30min。

二、技术参数：